Offene und sichere 6G-Technologien

Das „6G Research and Innovation Cluster“ (6G-RIC) verfolgt das Ziel, Mobilfunksysteme mit offenen Schnittstellen über alle Technologiegrenzen hinweg zu entwickeln. Dabei stehen die Technologieentwicklung und der Aufbau einer leistungsfähigen Testinfrastruktur im Mittelpunkt. Die Testinfrastruktur soll die Erprobung neuer Technologiekomponenten unter realistischen und offenen Bedingungen ermöglichen. Hierdurch soll die direkte Verwertung beschleunigt und mittelfristig der Aufbau eines neuen Ökosystems gewährleistet werden.

Weltmarktchance für Deutschland

Das 6G Research and Innovation Cluster wird die wesentlichen Schlüsseltechnologien zukünftiger 6G-Kommunikationssysteme entwickeln. Diese Schlüsseltechnologien sollen zudem frühzeitig in Form von sogenannten Technologie-Demonstratoren erprobt werden. Die neuen Technologien aus den Bereichen Sub-THz Kommunikation, Co-Design von Software und Hardware sowie der virtualisierten und programmatisch steuerbaren Campusnetze werden neue Anwendungen in einer 6G-Infrastruktur ermöglichen. Sie werden zugleich die Entwicklung einer 6G-Infrastruktur rasant vorantreiben. Im Rahmen des 6G-RIC werden die neu entwickelten Technologiekomponenten aus der Labor- und Testumgebung in übergreifenden Ende-zu-Ende-Demonstratoren zusammengeführt und im Kontext ausgewählter 6G-Anwendungsfälle präsentiert.

We stop at nothing

Lorem ipsum dolor sit rot off gamet, cons ctetur adipi scing elit. Proin rutrum euismod dolor, ultri Lies aliq luam ekolor.

We Love To Explore​

Lorem ipsum dolor sit rot off gamet, cons ctetur adipi scing elit. Proin rutrum euismod dolor, ultri Lies aliq luam ekolor.

We Love To Explore​

Lorem ipsum dolor sit rot off gamet, cons ctetur adipi scing elit. Proin rutrum euismod dolor, ultri Lies aliq luam ekolor.

We Love To Explore​

Lorem ipsum dolor sit rot off gamet, cons ctetur adipi scing elit. Proin rutrum euismod dolor, ultri Lies aliq luam ekolor.

We Love To Explore​

Lorem ipsum dolor sit rot off gamet, cons ctetur adipi scing elit. Proin rutrum euismod dolor, ultri Lies aliq luam ekolor.

Die massenmarktfähige Erschließung höchster Signalbandbreiten im Sub-THz Bereich für mobile Anwendungen erfordert neuartige energie-  CMOS, SiGe und III-V-Verbindungshalbleiter) sichergestellt.

Lorem ipsum dolor sit rot off gamet, cons ctetur adipi scing elit. Proin rutrum euismod dolor, ultri Lies aliq luam ekolor.

Projektpartner

Lorem ipsum dolor sit orot amet, consectetur adip scing
elit. Proin rutrum euismod dolor, ultricies aliq luam off
kool or taka ekolor.

Erfahren Sie auch mehr zu 6G-RIC